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孔铜测厚仪应用电涡流测试技术

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孔铜测厚仪应用电涡流测试技术

发布日期:2019-09-16 作者:admin 点击:

孔铜测厚仪应用电涡流测试技术


  孔铜测厚仪产品特点:

  

  ①独有的温度补偿特性使其适用于在电镀过程中进行厚度测量,从而降低废料、返工成本。

  

  ②应用电涡流测试技术。测量时利用探头释放出电磁波,当磁场切割金属层时会发生磁场变化,通过计算此变化量计算出孔壁铜厚度。

  

  ③测量不受板内层影响,即使是双层板或多层板,甚至在有锡或锡/铅保护层的情况下,同样能够良好工作。

  

  ④孔铜测厚仪探头采用温度补偿技术,即使是刚从电镀槽内取出的板,也能及时测量孔铜厚度。

  

  ⑤孔铜测厚仪专用皮套带有透明塑料窗口,使用时无需将仪器从皮套中取出。

  

  ⑥孔铜测厚仪无操作1分钟后自动关闭以节约电能

  

  ⑦出厂前已校准,无需标准片。

  

  ⑧在售前和售后都能够得到牛津仪器的优质服务的保证。

 


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