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孔铜测厚仪应用快速方便检测线路板孔内镀铜厚度

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孔铜测厚仪应用快速方便检测线路板孔内镀铜厚度

发布日期:2019-05-22 作者:admin 点击:

孔铜测厚仪应用快速方便检测线路板孔内镀铜厚度

  

  THP-10孔铜测厚仪为孔铜厚度量测专用测试头,采用特殊的分离可换式探针设计,除具有精确地稳定性,并具便利经济性与环保效益,测试头可应用于各式机型milum,Oxford(牛津),CMI....等之相兼容。

  

  孔铜测厚仪主要应用于快速方便检测线路板孔内镀铜厚度

  

  测量孔内镀铜厚度范围1-102um

  

  标配探头孔径测量范围0.88-2.0mm

  

  另外搭配探头0.45-0.6或0.6-0.8mm

  

  M610是手持式充电池供电的孔铜测厚仪。具有自动温度补偿功能的测量PCB通孔镀铜之测厚仪,其所测出来的数据既精确且稳定性高。

  

  测量PCB板厚30mil以上,孔径35mil以上孔铜镀层厚度,亦能于蚀刻前、后作量测。设计独特的人性化操作介面,使能一目了然轻松上手。

 


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