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[技术知识] 孔铜测厚仪应用快速方便检测线路板孔内镀铜厚度

孔铜测厚仪应用快速方便检测线路板孔内镀铜厚度　　　　THP-10孔铜测厚仪为孔铜厚度量测专用测试头，采用特殊的分离可换式探针设计，除具有精确地稳定性，并具便利经济性与环保效益，测试头可应用于各式机型milum,Oxford（牛津）,CMI.
发布时间：2020-11-09 点击次数：766

[技术知识] 孔铜测厚仪应用电涡流测试技术

孔铜测厚仪应用电涡流测试技术　　孔铜测厚仪产品特点：　　　　①独有的温度补偿特性使其适用于在电镀过程中进行厚度测量，从而降低废料、返工成本。　　　　②应用电涡流测试技术。测量时利用探头释放出电磁波，当磁场切割金属层时会发生磁场变化，通过计算
发布时间：2020-08-31 点击次数：275

[技术知识] 孔铜测厚仪最佳设计之人性化操作界面

孔铜测厚仪最佳设计之人性化操作界面孔铜测厚仪特点：最佳设计之人性化操作界面量测模式为涡电流感应式快速量测孔铜厚度多功能画面显示明显易读，方便操作具有背光显示型的
发布时间：2020-07-28 点击次数：99

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