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孔内镀铜厚度测厚仪

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孔内镀铜厚度测厚仪

  • 所属分类:进口手持式膜厚仪

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  • 发布日期:2019/10/16
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详细介绍

CMI511测厚仪简介: 

CMI511便携式孔内镀铜厚度测厚仪是采用电涡流无损测试技术,用于现场测量蚀刻(前或後)电镀铜或铅锡之电路板孔内镀铜厚度,此机不适用於已电镀镍之电路板孔内镀铜厚度测量。

通过涡流的原理来测量的,ETP探头上有一根探针,探针是由两个线圈组成的,测量时其中一个线圈发射电磁场,导体内部自由电子在电磁场中做圆周运动,产生回旋电流(即涡流),涡流再产生一个与该线圈产生的电磁场方向相反的电磁场,由另一个线圈接收,产生电信号,由于孔铜厚度不同而此信号大小不同而测量出孔铜厚度。这样可以看出金属的电导率不同其产生电信号强弱也不同,所以测出的厚度也不一样.所以要设定基材铜(面铜)﹑板厚和蚀刻前后项目.

ETP探头注意事项

ETP探头由联接线,电柱和探针构成,使用探头时需小心谨慎以免损伤影响其寿命,为zui大化延长探头使用寿命,请注意以下几点:

1、不可压/拉/握/卷探头和联接线

2、如所测板厚孔径小于70mils,应悬空测量

3、不可将探针插入尺寸不够大的小孔中,强行插入探针会受损

4、测量孔径时不得切向拉动探针

5、抬高PCB板上探针再进行下一孔测量

6、确保待测孔朝向自己,这样探针和孔径均可见

7、轻轻的将探针插入孔径内轻靠待测孔壁,不得损伤孔壁

8、测量时确保探头和孔壁小心接触

9、测量完成后,小心移走探头,确保探头和孔壁无损伤

10、探头不用时请盖住红色套帽

ETP孔铜探头实验室理论寿命约30万次,现实使用测量中,因测量中线路板孔铜时,可能会遇到板子刚烘干有高温、板上有药水(高温与药水会磨蚀探头,减少寿命,但不影响测量精度)、或人为测量磨损,实际寿命8-10万次左右。


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