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铜厚测试仪

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铜厚测试仪

  • 所属分类:镀层测厚仪FT110

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  • 发布日期:2019/09/23
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详细介绍

铜厚测试仪

牛津仪器CM95是一款为测试铜箔厚度设计的电池供电的手持式测厚仪,它能够在一秒钟之内测量印刷      电路板上的铜箔厚度,范围从1/8到4.0盎司/平方英尺(5-140微米)


仪器特点:

●快速精确地鉴定特定铜箔厚度

●可测硬板、柔性板、单层或多层线路板表面的铜箔

●配有超软接触式探针,避免铜箔划伤;将探针放到铜箔表面就开始测量,看到相应厚度指示,非破坏性检测

●出厂前已校准,不需标准片

●设有低电量提醒

●CE认证


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