如何提高大型样品上微小测量点的XRF测量效率

XRF分析是验证电子器件的镀层厚度和成分的首选技术。XRF准确、精确、快速且无损，可确保多层镀层在部件的预期保质期内性能保持良好。如果您遵守IPC指南，那么XRF将是许多规范的首选技术。

然而，虽然XRF的分析时间只有数秒钟，但设置时间可能要长得多。而在电子元件领域尤其如此，当您必须在大型底材或PCB上定位微小测试点时，就会出现此类情况。许多零件需要显微镜才能很好地观察到，这意味着在按下分析按钮之前，需进行大量繁琐的缩放聚焦和样品移动工作，然后进行反复检查。好在许多XRF仪器都具有使样品设置更快的功能，我们将在此介绍一下其中的三个功能。

提高XRF电子元件镀层测量效率的3种方法

使用广域相机

即使视野放至最大，您可能仍然会发现巡视整个样品是个困难，因为您无法在图像窗口看到整个样品。使用广域相机可以让您一次看到整个PCB。如此，您可以先定位到感兴趣的区域，然后再放大，在微观层面上查看该零件。当您测量大型底材上的几个不同的测量点时，这尤其有用。

在我们的测试中，我们发现与标准窄域相机相比，使用广域相机可节省20%的时间。

模式识别软件

一些XRF仪器安装有模式识别软件，这对在大型底材上寻找正确的分析位置有很大帮助。这在测量相同的大型部件时非常有用，例如一批PCB。

从本质上讲，图像处理软件可识别底材上的图案，自动化程序可将样品定位到正确位置。这涉及到一些设置，您必须教会软件识别出指定的模式，如果您有很多相同的零件要测量，那么会因此节省很多时间。因为总是在正确的位置进行测量，所以这不仅可以节省您的时间，还可降低出错的可能性。

自动聚焦

一旦样品处于正确的分析位置，下一个步骤就是确保其被正确聚焦。在XRF中，为确保测试结果正确，X射线源、样品和探测器之间必须保持固定距离。不同的仪器对此有不同的处理方式。通常，操作员可以手动聚焦仪器，这包括手动移动仪器的分析头，直到零件被聚焦（通常通过激光点在样品上对焦）。但是，一些XRF仪器会自动将仪器分析头移到正确的焦距。这会为操作员节省大量时间，并且由于保持正确的距离对于测试结果至关重要，因此可降低测量出错的可能性。

我们已进行了手动和自动聚焦的测试，发现与手动对焦相比，当改用自动对焦时，您可以节省多达三分之一的时间。